加州大学圣地亚哥分校的研讨团队近来发布了一种新式被动式蒸腾冷却技能，为处理英伟达高功耗的散热难题供给了新的思路。这项技能采取了特别规划的纤维膜，使用毛细效果引导液体蒸腾，在无需额定能耗的情况下高效带走热量，完成了每平方厘米800瓦的热通量，并坚持了长期的安稳运转。这一打破性开展，有望加快

  英伟达Feynman架构GPU的功耗估计将高达4400W，这给现有的散热计划带来了严峻的应战。传统风冷散热已难以满意需求，液冷计划尽管功率更加高，但本钱和复杂性也随之添加。此次新式蒸腾冷却技能的呈现，有望在散热功率和本钱之间找到一个平衡点。现在，数据中心的散热能耗已占有总能耗的40%，而且这一份额还在继续上升。到2030年，全球制冷能耗或将激增逾一倍。因而，高效、低能耗的散热技能关于AI和云核算的可继续开展至关重要。

  蒸腾冷却是公认的高效散热方法，但长期以来，受制于资料的安稳性、流体操控、防走漏和气泡处理等问题，未能大规模商用。新式蒸腾冷却技能的打破，有望处理这一些难题。依据全网查找的信息数据显现，英伟达也在活跃探索微通道水冷板（MLCP）技能，并计划在2026年下半年在Rubin双芯片版别中首先导入。MLCP技能经过缩小水道尺度、提高换热面积，完成了热传导功率的打破。但MLCP技能相同面临着量产良率的应战。 随技能的继续不断的开展，蒸腾冷却技能有望具有更强壮的散热才能，并有望推进液冷服务器商场的开展。

  跟着AI和云核算的爆发式添加，数据中心对散热的需求将继续添加。新式蒸腾冷却技能的打破，有望为英伟达等高功耗芯片供给更有用的散热计划，然后加快其在数据中心的使用。英伟达、谷歌、微软等AI巨子都在活跃布局液冷技能，这将为液冷工业链带来非常大的商场时机。国内液冷服务器商场也呈现出群雄逐鹿的局势，英维克、中科曙光、高澜股份等企业都在活跃布局。 散热技能的迭代正在重构工业价值链条，A股公司已在不同环节建立起竞赛壁垒。例如，思泉新材的高导热石墨烯涂层，领益智造的液冷模组等，都已成为中心参与者。 随技能的不断老练和本钱的下降，蒸腾冷却技能有望在更广泛的范畴得到使用，为整个AI工业的绿色开展供给有力支撑。你以为，未来散热技能的开展趋势会是什么？