在消费电子范畴，高功率快充电源正面对严峻应战：跟着输出功率跃升至百瓦等级，体积却继续缩小，热密度急剧攀升。当

  ℃大关，引发功能衰减乃至毛病。传统散热计划难以在毫米级的元器材空地中高效导热处理，散热瓶颈已成为限制充电器功率提高的关键因素。

  -微观桥梁效果：即便肉眼调查润滑平坦的芯片外表，在微观尺度上仍存在很多高低不平的空地（可达数十微米）。这些空地中的空气是热的不良导体，而导热硅脂经过彻底填充界面空地，将空气热阻转化为高效导热通道-功能倍增器：试验标明，优质导热硅脂可使界面热阻下降60%以上，平等散热条件下功率器材温度可显着下降15-20℃，大幅延伸电子元件寿数

  导热硅脂经过精细资料配比和制作工艺，针对快充电源等紧凑型设备的散热需求供给了专业级功能：

  5.0W/m·K：高于根底硅脂（一般1-2W/m·K），可快速传递瞬态大电流发生的热量-热阻低至0.085℃·in/W：显着下降芯片到散热器之间的温度梯度-耐温-40℃~200℃：掩盖快充电源全作业时分的温度规模，瞬态峰值耐受＞200℃- 99.9%固含量：简直无蒸发，防止常常运用后干裂失效

  传统硅脂在高温下易分出硅油，污染电路板并导致导热功能阑珊。G500经过特别配方操控油份搬迁，在200℃老化测验后仍坚持膏体稳定性，根绝因渗油引发的电路短路危险。2.高湿润性界面贴合：

  增加外表活性成分，使其在金属/陶瓷标明发生超薄（引荐厚度0.1-0.3mm）且均匀的界面层，有用掩盖率达95%以上，特别合适快充电源中MOS管与散热片的曲面触摸区域。3.长效可靠性验证：

  经过2000小时高温高湿测验（85℃/85%RH）及-40~125℃温度循环试验，功能衰减＜5%，满意快充电源3-5年惯例运用的寿数需求。

  -在变压器与散热片之间、主控IC与金属外壳之间等空地低于0.3mm的狭隘拥堵的空间，G500可彻底填充空地，热传递功率比空气提高80倍-比照导热垫片，其更低热阻特性（无需紧缩成型）很合适无法施加压力的精细模组

  -应用于插件元器材（如电解电容电感）与PCB的空地，既传导热量又供给结构性缓冲，下降振荡损害危险-协作金属散热片运用，可使120W GaN快充的外表高温区域面积削减40%，握持温度降至安全规模

  -无需固化即涂即用：简化生产线工艺，提高拼装功率-兼容自动化点胶：支撑准确操控涂布量和方位，削减人工操作差异

  用高纯度异丙醇（≥99%）铲除芯片和散热器外表油污及旧硅脂残留，保证金属本性暴露2.涂覆工艺：

  -单点法：在芯片中心点直径4-5mm（约米粒巨细）的硅脂，经过散热器下压天然延展-刮刀法：用塑料刮片均匀涂布成0.1-0.3mm薄层，适用于大面积矩形芯片

  技能警示：禁止运用牙膏、黄油等替代品！其含有的水分、电解质或有机酸成分会腐蚀铜箔并引发电路毛病。

  合肥傲琪电子科技有限公司（国家级高新技能企业）专心于导热资料研制十年，经过：

  - ISO9001/ISO14001系统认证，质量符合规定规范- UL防火认证、SGS环保认证，保证资料在密闭快充电源中安全可靠-与多个科研机构协作，继续提高界面热办理功率

  G500导热硅脂凭仗5.0W/m·K高导热率、挨近零渗油的稳定性以及超宽温度适应性，已成为百瓦级快充散热规划的优选计划。当每一摄氏度的温降都关乎能效与安全，G500所供给的不仅是资料，更是功率密度继续打破的柱石。