作为电子胶粘剂领域的高新技术企业，施奈仕始终秉持 “技术为本，创新为魂” 的理念，持续深耕导热材料研发。2025年3月，施奈仕正式推出金属型低热阻导热硅脂CB1050，以突破性的热阻控制与稳定性能，重新定义低热阻导热硅脂产品质量标准，为高端电子设备散热提供高效解决方案。

  CB1050是一款金属型低热阻导热硅脂，主要定位于5.0W/(m·K)低热阻硅脂产品领域。它的最大特点在于低热阻、高粘度和油离率，这能为众多电子科技类产品和电气设备提供更优质的散热解决方案。

  热阻是导热硅脂的关键指标之一。一般来说，热阻在0.5℃・in²/W以下可认为是低热阻，而CB1050的热阻低至0.007℃・in²/W，远优于普通标准。这在某种程度上预示着导热硅脂CB1050具有强大的热量传导能力，能够迅速将发热元件产生的热量传递到散热装置上，大大降低发热元件的温度，提高设备的稳定性和可靠性并延长设备的使用寿命。

  导热硅脂CB1050的粘度达到450,000~650,000mPa·s，属于高粘度导热硅脂。高粘度会带来更好的附着性，能使其牢固地附着在物体表面，即使在高温、振动或垂直安装的情况下，也不易发生位移或流淌，确保长期稳定的散热性能。

  同时其抗挤出性强，在受到较大压力时，不容易被挤出接触面，能维持较好的热传导通道。这种高粘度特性让导热硅脂CB1050更适合在复杂环境下使用。

  油离率也是衡量导热硅脂质量的重要指标。经过试验结果得出，导热硅脂CB1050的油离率为0.11%，这在某种程度上预示着它在长期使用的过程中，不会出现大量硅油分离的现象，能保证导热硅脂的稳定性很高。而且油离率不仅能确保散热效果的持久性，还能避免硅油渗出对电子设备造成污染和损坏。

  在电子设备的散热设计中，导热硅脂不仅需要高效传热，更需要具备可靠的绝缘性能，以避免电路短路、漏电等风险。体积电阻率作为衡量材料绝缘能力的核心指标，能直接决定导热硅脂在高压、高频或精密电路中的适用性。导热硅脂CB1050通过创新复配技术，实现了导热与绝缘的双重突破，体积电阻率达到4.22×10¹²Ω·cm，远优于工业级标准，满足高电压场等严苛环境下的安全需求。

  除了以上提到的导热性能，导热硅脂CB1050还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。在电子设备的使用的过程中，潮湿、灰尘、腐蚀和震动等因素都可能对设备造成损害。CB1050能为电子设备提供全方位的保护，进一步提升电子设备的可靠性和使用寿命。

  另外，CB1050的耐温范围为-55~200℃，这个温度范围足够适应任何极端温度环境下的电子设备，无论是在寒冷的户外设备，还是在高温运行的工业设施中，它都能保持稳定的性能，为电子设备提供较为可靠的散热保障。

  基于导热硅脂CB1050的优异性能，它的应用领域也足够广泛。包括电脑CPU散热、LED灯具散热、汽车电子设备散热以及5G通信基站散热等领域，能够直接用在电子元器件上，作为传热媒介发挥关键作用。

  特别是对那些处于高温、振动较大或垂直安装环境下的设备，CB1050的高粘度和低热阻特性更是成为保障设备稳定运行的关键因素。

  施奈仕此次推出的导热硅脂 CB1050，是公司持续研发创新的又一成果。一直以来，施奈仕在电子胶粘剂领域不断投入研发力量，深入研究市场需求和技术趋势，致力于为客户提供更优质、更高效的产品。每一款新品的诞生，都凝聚着施奈仕研发团队的智慧与心血，也彰显了公司在行业内的技术领先地位。

  随着这款导热硅脂的推出，施奈仕也将继续投入研发探索，不断推出更多高品质的产品，为电子行业的发展贡献更多力量。