Acacia将在OFC2025发布基于3纳米制程最新1.6T PAM4 DSP（Kibo）芯片和200G每通道光引擎，可满足包括高负载AI应用在内的严苛能效要求。Kibo DSP将于2025年内提供样品。

  3/28/2025，光纤在线讯，马萨诸塞州梅纳德市——2025年3月25日——客户有所求，Acacia必有应。这就是怎么回事今天我们宣布扩展客户端光组件产品组合，推出的新产品利用了Acacia在相干光学领域久负盛名的数字信号处理（DSP）和硅光子技术专长。我们将推出一款3纳米的Kibo1.6TPAM4数字信号处理器，以及一系列每通道200G的光引擎产品，这一些产品可提供满足甚至最严苛人工智能工作负载所需功率效率的解决方案。

  当前，全球光通讯市场对光器件提出了更加高的要求，高带宽、低功耗与小尺寸成为发展的关键驱动力。Acacia的客户端光器件产品正是以实现用户这些核心需求为导向进行研发。对于模块厂商而言，Acacia提供的高性能产品，能帮他们设计出先进的可插拔式模块，从而有效应对AI、云服务和视频流带来的高计算负载。值得一提的是，在过去12个月里，Acacia已成功出货超百万个100G/通道硅光引擎，这一成绩使其在客户端光组件供应领域站稳脚跟，成为不可忽视的重要力量。

  3纳米1.6TKiboPAM4DSP作为Acacia200G/通道客户端光器件的核心，专为全球云与AI数据中心的光互连精心设计。其性能优势显著：

  ·领先的能效表现：采用3纳米CMOS制程，在能效方面处于市场领头羊，相较于现有1.6T模块方案，功耗降低幅度超过20%，为数据中心节省大量能源成本。

  ·强化行业标准兼容性：借助Acacia独特的算法，产品在行业标准兼容性上得到极大强化，确保能与各类设备更好地协同工作。

  ·强大的功能特性：支持发射端重定时（TRO）配置，不仅具备低功耗诊断能力，还能高效进行环回故障排查，同时适用于Gearbox和重定时器（retimer）应用，并且支持OSFP/QSFP-DD封装规格的1.6TDR4/DR8/2xFR4模块，广泛的适用性使其在数据中心光互连中发挥关键作用。

  与KiboDSP配套推出的200G/通道光学引擎系列，同样亮点十足。该系列基于Acacia的硅光研发技术，将在2025年OFC展会上精彩亮相。其产品涵盖多种实用配置：

  ·组件设计灵活：采用独立的发射与接收组件，这种设计提高了产品在不同场景下的适应性。

  ·广泛的应用场景：支持DR4、DR8及2xFR4等多种应用场景，无论是在短距离高速传输还是长距离稳定传输方面，都能发挥出色性能。

  ·速率兼容：可兼容100G/通道与200G/通道，为不一样的需求的客户提供了更多选择。

  ·优化的电路设计：接收端（RX）集成跨阻放大器（TIA），有效提升了信号接收的稳定性和准确性。

  LightCounting创始人兼CEOVladimirKozlov对光通讯市场的发展前途十分看好。他预测，随着超大规模运营商积极应对AI对基础设施的爆发式需求，2025至2030年光通信芯片组市场年复合增长率将达到17%。Acacia凭借十余年在相干光领域积累的技术经验，作为光通信芯片组市场的新供应商，有望持续推动行业创新。

  此外，Acacia作为相干DSP芯片从设计到量产部署的领导者，在电信行业一直是备受信赖的供应商。此次新产品的推出，还获得了Cisco在研发、供应及客户服务方面的全面支持，这为Acacia在客户端光器件市场的进一步拓展提供了坚实保障。

  Acacia高级副总裁兼总经理BennyMikkelsen表示，客户端光器件一直是Acacia发挥DSP与硅光技术优势的重要领域。如今，AI的蓬勃发展推动客户端光器件需求激增，200G/通道硅光技术也日益普及，此时加大投入进行产品研制和市场拓展，正逢其时。此次Acacia在OFC2025推出的新品，无疑为光通讯领域注入了新的活力，未来有望在市场上掀起新的浪潮，推动行业迈向新的发展阶段。